A股半导体设备三季报扫描：营收普遍快速增长研发投入显著加大

《科创板日报》10月31日讯 近日，A股各半导体设备公司陆续公布三季报。《科创板日报》统计了市值过百亿的11家设备厂商，从其营收、归母净利润，乃至合同负债等财务数据来看，各公司今年前三季度表现相对良好。

具体而言，8家公司前三季度实现净利润同比增长。其中，长川科技前三季度净利润同比增超268倍，增速位居第一。关于业绩变动原因，长川科技在三季报中表示：“主要系本期市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长所致。”除此之外，北方华创、富创精密利润增速也相对较好，分别同比增超54%和43%。

单从第三季度表现来看，11家设备厂商业绩总体保持维稳态势，上下变动幅度均不超过0.5%。其中，共7家公司实现净利润环比增长。北方华创、华海清科再度创下单季度历史新高。

▌合同负债及存货高增在手订单充沛

从合同负债及存货来看，11家公司中有8家公司两项指标相较上半年末期均实现增长，这或许表明其在手订单充沛。事实上，几家公司在三季报中及回复投资者调研时也证实了这一点：

中微公司在三季报中表示，前三季度新增订单76.4亿元，同比增长约52%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%；新产品LPCVD新增订单3亿元，开始启动放量。

拓荆科技9月20日调研纪要显示，基于公司产品在客户端的验证和应用表现，以及目前公司初步预判的下游客户的需求情况，公司对2024年全年新签订单及营业收入的趋势保持乐观的态度。

芯源微10月20日调研纪要显示，后道先进封装部分客户下单意愿积极，键合设备在重要大客户有序实现突破，新签订单情况良好。

展望2025年，浙商证券10月23日研报指出，高端存储及先进逻辑客户扩产确定性相对较高，先进国产化率提升斜率有望超预期，带动国产设备订单继续增长。

▌研发力度显著加大推进AI布局

从研发费用来看，各公司2024年第三季度持续加大研发投入，11家公司均实现同比增长.事实上，近期以来各公司均不约而同地提及创新产品及工艺相关事宜：

中微公司在三季报中指出，由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2024年公司显著加大研发力度。2024年前三季度公司研发支出占公司营业收入比例约为28.03%，远高于科创板均值。

盛美上海在三季报中表示，随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加。

华海清科9月3日调研纪要显示，随着AI、高性能计算等领域的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，Chiplet和HBM等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。

芯源微10月20日调研纪要显示，公司临时键合机、解键合机整体工艺指标已达到国际先进水平，目前已全面覆盖国内主要2.5D及HBM客户。

东海证券10月28日研报指出，智能穿戴、AI创新、XR等新型科技产品不断创新发展驱动行业需求总量与结构向上发展。需求因素是构成目前周期拐点的关键变量。

随着以AI为代表的科技产品需求带动本土半导体国产化率提升，全球晶圆代工产业呈现出陆续加大资本支出之势。例如此前台积电在电话会议上表示，预计2024年资本支出将略高于300亿美元，2025年的资本支出很可能高于今年。大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。

▌估值偏低多家QFII现身调研名单

当前半导体设备板块估值低，估值仍有扩张空间。据SEMI估算，10月22日，半导体设备指数（882523.WI）PE为43x，位于过去5年的22%分位数。在此背景下，《科创板日报》统计到，上述部分设备公司于今年下半年（2024年7月1日至今）获多家QFII参与调研：